装置診断／ラインバランス／チップ立ち検出
電子部品実装ロボットに関連する用語を規定している電子部品実装ロボット用語において、”d）特性・機能”に分類されている用語のうち、『装置診断』、『ラインバランス』、『チップ立ち検出』のJIS規格における定義その他について。
電子部品をプリント配線板の所定の位置に挿入又は装着するロボットである電子部品実装ロボットの、機械構成、制御、特性・機能、安全性、関連装置などに関連する用語として、電子部品実装ロボット用語（JIS B 0144）において、”d）特性・機能”に分類されている電子部品実装ロボット用語には、以下の、『装置診断』、『ラインバランス』、『チップ立ち検出』などの用語が定義されています。
電子部品実装ロボット用語（JIS B 0144）
⇒【d）特性・機能】
分類： 電子部品実装ロボット用語 > d）特性・機能
番号： 4350
用語： 装置診断
定義：
実装ロボットが自己の状態を診断すること。
対応英語（参考）：
self-diagnostic
分類： 電子部品実装ロボット用語 > d）特性・機能
番号： 4360
用語： ラインバランス
定義：
同一ラインの実装ロボットの負荷配分。
対応英語（参考）：
line balance
分類： 電子部品実装ロボット用語 > d）特性・機能
番号： 4410
用語： チップ立ち検出
定義：
部品供給部（※1）から取り出したチップなどが立っていることを検出すること。
対応英語（参考）：
illegal pick-up detection
（※1）
部品供給部とは、プリント配線板に実装する電子部品を供給するユニットのことです。
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