ソルダペースト印刷機／検査機／はんだ付け装置
電子部品実装ロボットに関連する用語を規定している電子部品実装ロボット用語において、”f）関連装置”に分類されている用語のうち、『ソルダペースト印刷機』、『検査機』、『はんだ付け装置』のJIS規格における定義その他について。
電子部品をプリント配線板の所定の位置に挿入又は装着するロボットである電子部品実装ロボットの、機械構成、制御、特性・機能、安全性、関連装置などに関連する用語として、電子部品実装ロボット用語（JIS B 0144）において、”f）関連装置”に分類されている電子部品実装ロボット用語には、以下の、『ソルダペースト印刷機』、『検査機』、『はんだ付け装置』などの用語が定義されています。
電子部品実装ロボット用語（JIS B 0144）
⇒【f）関連装置】
分類： 電子部品実装ロボット用語 > f）関連装置
番号： 6220
用語： ソルダペースト印刷機
定義：
電子部品を固定するためのソルダペーストをプリント配線板上の所定位置に印刷する機械。
備考：
ソルダペーストとは、はんだ粉とフラックスを混練したペースト状のはんだ。
対応英語（参考）：
solder paste screen printer
分類： 電子部品実装ロボット用語 > f）関連装置
番号： 6230
用語： 検査機
定義：
実装作業が正常に行われている、又は行われたことを検査する装置。
備考：
実装部品の有無、ずれ、はんだ付け（※1）の機能などを検査する。
対応英語（参考）：
inspection machine
分類： 電子部品実装ロボット用語 > f）関連装置
番号： 6240
用語： はんだ付け装置
定義：
実装された部品をはんだ付けする装置。
対応英語（参考）：
soldering equipment
（※1）
はんだ付けとは、はんだを用いて母材をできるだけ溶融しないで行う溶接方法のことです。
ソルダリングともいいます。
JIS規格で定義されているはんだ付け（はんだ付、ハンダ付）には、以下のはんだ付があります。
・塩浴はんだ付け
・こてはんだ付け
・超音波はんだ付け
・真空はんだ付け
・誘導加熱はんだ付け
・トーチはんだ付け
・赤外線はんだ付け
・ディップはんだ付け
・ウェーブはんだ付け
・ドラッグはんだ付け
・リフローはんだ付け
・パラレルギャップはんだ付け
・凝縮はんだ付け
・光ビームはんだ付け
・レーザビームはんだ付け
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