ロボットの種類-学習用,産業用,掃除,2足歩行,溶接,知能,機械工学など

電子部品をプリント配線板の所定の位置に挿入又は装着するロボットである電子部品実装ロボットの、機械構成、制御、特性・機能、安全性、関連装置などに関連する用語として、電子部品実装ロボット用語（JIS B 0144）において、”f）関連装置”に分類されている電子部品実装ロボット用語には、以下の、『上流装置』、『下流装置』、『ディスペンサ』などの用語が定義されています。

電子部品実装ロボット用語（JIS B 0144）
⇒【f）関連装置】

分類： 電子部品実装ロボット用語 > f）関連装置

番号： 6110

用語： 上流装置

定義：
プリント配線板を実装ロボットに供給する装置。
備考：
他の実装ロボットも含む。

対応英語（参考）：
upstream equipment

分類： 電子部品実装ロボット用語 > f）関連装置

番号： 6120

用語： 下流装置

定義：
プリント配線板を実装ロボットから受け取る装置。
備考：
他の実装ロボットも含む。

対応英語（参考）：
downstream equipment

分類： 電子部品実装ロボット用語 > f）関連装置

番号： 6210

用語： ディスペンサ

定義：
接着剤、フラックス、ソルダペースト（※1）などをプリント配線板上の所定位置に塗布する機械。

対応英語（参考）：
dispenser

（※1）
ソルダペーストとは、はんだ粉とフラックス、又はこれらにビヒクルを加えて混練したペースト状のはんだのことです。
はんだペーストともいいます。